一、性能： 加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。 用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 注意事项：USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验) 二、适用行业： 广泛应用于半导体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。 规格/SPEC： 型 号 PCT - 25 PCT - 35 PCT - 45 PCT - 65 内部尺寸(W×H×D)mm Φ250×300 Φ300×450 Φ450×500 Φ650×600 外箱尺寸(W×H×D)mm 500×500×700 580×850×650 800×750×900 950×900×1100 使用温度 121℃；132℃；(143℃特殊选用) 使用湿度 100％RH饱和蒸气湿度 使用蒸气压力(绝对压力) 1个环境大气压 +0.0Kg／cm2- 2.0Kg／cm2；(3.0Kg／cm2属于特殊规格) 循环方式 水蒸气自然对流循环 安全保护装置 缺水保护，超压保护、 (具有自动／手动补水功能，自动泻压功能) 配 件 不銹钢隔板两层 电 源 AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz 1.1 设定温度: +100 ℃ ～ +135 ℃ ( 饱和蒸气温度 ) 1.2 湿度范围: 75~100 % 饱和蒸气湿度0Kg ～ 3.5 Kg / cm2 ( 内桶设计耐压 4 Kg / cm2 ) 1.3 时间范围: 000 Hr ～ 999 Hr 1.4 加压时间: 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 约 45 1.5 测试条件: 温度121℃,100%RH饱和蒸气,压力1.04 Kg/c㎡ 结构 2.1 试验箱尺寸: 直径30cmx 深度50 cm /直径35cmx 深度50 cm ,圆型试验室 2.2 全机外尺寸（请以实际尺寸为准）:900x 800 x 900 cm ( W * D * H ) 2.3 内桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-316 制 2.4 外桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-304 制 2.5 控制系统 a.采用触控式控制器,控制试验室湿度,温度,时间 b.采用指针显示压力表.(可选购数显式) c.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度. c.手动/自动入水阀. 2.6 机械结构: a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计. b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品. \ c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 500Hrs 运转. d.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计, 内有大于常压时测试门会被反压保护. 专利型packing设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命. f.临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示 其它附属配件 3.1 测试置架 3.2 样品盘 3.3 蒸气挡片1 3.4 污染清洁剂 2 包. 3.5 OPTION选购配件: a.压力信号传输器 验数据记录器 系统： 4.1 系统电源波动不得大于±1 4.2 电源:单相 220V 20A 50/60H 环境&设施: 5.1 可容许使用工作环境温度5℃~30℃ 5.2 实验用水:纯水 附配文件: 1.系统全新保证书,保固书 2 操作保养手册