一、技术规格

1.盒  型：Φ2×6/3*8/3*9

2.振动模式：基频

3.标称频率：6.000-27.000MHz

   4.调整频差：±20ppm（at 20±2℃）

5.温度频差：±20PPM

6.负载电容：20PF

7.谐振电阻：30-60Ωmax

8.静态电容：7.0pF max

9.激励功率：10μW

10.年老化率：±5ppm／year

11.绝缘阻抗：500MΩ（DC100±15V）

12.测试仪器：1240

13.标  记：12.000

二、机械和环境性能

1.自由跌落（冲击）：从35cm高度自由跌落到2cm厚的胶

板上，跌落3次，跌落后晶体频差不可超过5ppm。

   2.振动：频率10~55Hz，振幅0.75mm，X Y Z方向各振动

30分钟。

频率变化≤±30ppm。

3.温度循环：2~3min

          -10℃………+60℃

          30min       30min

      循环三次后，外观无损伤。性能检验要求同振动。

4.可焊性:从引线末端至底部2~3.0mm处放入235℃±5℃的焊

槽内，时间2±0.5秒，沾锡面>95%。性能检验要求

同振动。

5.耐焊接热：从引线末端至底部2~2.5mm处放入250℃

±10℃的焊槽内，时间3.5±0.5秒，试验后，外观

无异常，性能检验要求同振动。

6.耐低温：在-25℃±3℃下，放置2小时，取出后在常

温下恢复2小时，性能检验同振动要求。

7.耐高温：在+70℃±2℃下，放置2小时，取出后在常

温下恢复2小时，性能检验同振动要求。

8.恒定湿热：在40±3℃，RH93％±2％，放置48小时，

取出后恢复2小时，外观无异常，性能检验同振动要

求。

9.高温老化：120℃±2℃老化48小时，取出后常温恢复

2小时。频率变化≤±5ppm，电阻变化≤±25Ω。