仪器特点和用途
●运用润湿称量法对各类封装电子元器件(DIP，TO，贴片电阻, 贴片电容)，各类低频接插件,插针,插片,线材和导线接端，助焊剂、焊料,焊膏进行可焊性定量检测,使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。2H-1仅用于对线材进行可焊性定量检测。
●仪器采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线（8H仪器提供此功能）,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。
●在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点，测试分析方法符合国际IEC和国家有关标准的规定。
润湿力范围： -19.60～+19.60mN
读数误差： 0 ～ -1mN 误差为读数的± 1%±0.03mN
-1 ～ -2mN 误差为读数的± 1%±0.02mN
-2 ～ -19.6mN 误差为读数的± 1 %±0.02m
润湿力设定范围及润湿力显示范围
0 ～ -19.60 mN
润湿力显示时间设定范围 0 ～ 60s ( 分度 1s)
润湿开始时间测量范围和显示范围
0 ～ 9.9s ( 分度 1s) 误差为 ± 0.1s
试件测量范围 可按测试件设定
试件最大重量 4g
试件浸渍深度测量范围 0 ～ 40mm ( 分度 0.1mm)
试件浸渍时间设定范围 0 ～ 60s ( 分度 1s)
试件浸渍速度可调范围
1 ～ 25mm/s ( 分度 5mm/ s)
称重模拟电压输出
称重 1g 时, 输出 980mV 误差为 1.5 %
焊料温度
0 ～ 400±2℃
使用电源
～ 220V ±10% 50Hz±2Hz
功率消耗
〈 1.5Kw
使用环境条件
工作温度: 0 ～ 30 ℃ 相对湿度:40 ～ 80%
