◎ 条件时:0.190秒/芯片（18,900CPH）
◎ 多功能激光贴装头LNC60*1个（4吸嘴）
◎ 元件尺寸 0603芯片~边长33.5mm的正方形元件
◎ 贴装精度± 0.05mm（Cpk>=1）
◎ 中/英切英显示
| 机种名称 | 高速芯片贴片机KE-1070C |
| 基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) | ○ |
| L 基板用 (410×360mm) | ○ |
| 元件高度 | 6mm规格 | ○ |
| 12mm规格 | ○ |
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0603～33.5mm 方元件 |
| 元件贴装速度 | 条件 | 18,900CPH |
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
| 元件贴装种类 | 最多40种(换算成8mm带) |
| 电源 | 三相AC200~415V |
| 额定电力 | 3KVA |
| 使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa |
| 空气消费量(标准状态) | 最大225L/分 |
| 外形尺寸（W×D×H） | M基板 | 1,400×1,393×1,455mm |
| 外形尺寸（W×D×H） | L基板 | 1,500×1,500×1,455mm |
| 重量 | M基板 | 大约1,510kg |
| L基板 | 大约1,570kg |
