◎采用两次基板进给方式,可应用于
800mm*360mm的大尺寸基板贴装作业,
因而可以较低成本实现在高速成长中的
笔记本电脑LCD显示器背照灯及灯饰等
行业的LED芯片贴装加工
◎级别最高的生产率 贴装速度0.187秒/芯片
19,300CPH(最佳条件)
◎虽体积小重轻,但可实现较高生产率
◎适用于从0603芯片到~33.5元件的贴装,仅
一台机器即可识别与贴装多种元件
◎不但可识别方形,式,顶部发光式LED,还可
应用到我公司研发的新型识别系统识别侧面
发光LED,从而实现任意型号LED的贴装作业
◎操作界面采用不受语言限制的完全图解形方
式进行说明,而触摸屏操作便于新手操作;此外,
还可根据操作员的视线进行上下角度调整
◎直线传送与U型往复传送两种模式,切换简单,
可灵活运用于多种生产方式
机种名称 | 高速贴片机JX-100LED |
基板尺寸 | Min. 50*50 ~Max. 800*360mm |
基板位置定位方式 | 只对应外形基准方式 |
元件高度 | 12.0mm |
元件尺寸 | 0201(公制0603)芯片~33.5mm |
元件识别装置 | 激光识别(LNC60) |
元件贴装速度 | 最佳条件 0.187秒/芯片(19,300CPH) |
贴装精度 | ±0.05mm |
元件贴装种类 | 最多30种(换算成8mm带) |
电源 | 三相AC200~415V |
额定功率 | 1.5KVA |
使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa |
空气消耗量(标准状态) | 标准 345L/min |
使用空气压力 | 真空泵(选购件)50L/min |
外形尺寸(W*D*H) | 1,390*1,270*1,440mm |