免清洗无铅焊锡膏。采用全新高抗氧化的高酸值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球型焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。

工艺参数及要求:

1.推荐使用线性回流曲线,不建议使用非线性回流曲线

2.预热段:从室温30℃升温至140℃,升温速率控制在1-2.5℃/秒之间,尤其是从30℃至100℃,升温速率最好控制在0.8-1.0℃/秒之间.

3.恒?温段:从140℃至200℃(熔点),时间要控制在60-120秒之间,尤其不要超过120秒,否则会影响可焊性,可能会导致出现焊接不良(如虚焊等)的增多,或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽.

4.?回流段:≥ 250℃以上的焊接时间控制在60-90秒,最好不应少于60秒,其中

 250℃的时间应不少于30-60秒,而且峰值温度应不低于235-250℃,否则,会因熔

融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满.