凯密E-1000系列是运用了环氧树脂的化学变成、配合技术、其他的专门技术等，提取出环氧树脂所具有的优质特性--粘合性、机械强度、电气特性、耐药品性的环氧树脂配合物。凯密E-1000是一液型，按使用目的的不同分类出多样品种。 

面粘接： 

1.  E-1210

    主要用途为通用于电子部件的粘接，HDD托架和线圈的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，低气体性对部件的恶性影响小。外观为黑色液体，粘度（25℃）为35，000m Pa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为20 MPa，剥离粘接强度为40 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为+0.6%，玻璃化转变点为90℃。

 2.  E-1369E

     主要用途为通用于电子部件的粘接，HDD托架和线圈的粘接，铁氧体磁芯和端子的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，耐冲击性能好。外观为黑色液体，粘度（25℃）为40，000m Pa·s，硬度（25℃）为80肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为30 MPa，剥离粘接强度为70 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为+2.0%。 

3.  E-1212

     主要用途为通用于电子部件的粘接，铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，流淌少。外观为灰色糊状，粘度（25℃）为200，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为27 MPa，剥离粘接强度为73 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为+0.6%，玻璃化转变点为90℃。 

4.  E-1213

     主要用途为铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为灰色糊状，粘度（25℃）为400，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为22 MPa，吸水率（沸腾2小时）为+0.6%，玻璃化转变点为140℃。 

5.  E-1201

     主要用途为塑料盒内的各种部件的封填，HDD连接器的密封，HDD盒部件的粘接。特性是低温速固化型，低气体性对部件的恶性影响小。外观为黑色液体，粘度（25℃）为14，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为70℃/60分钟、80℃/30分钟、100℃/10分钟，拉伸剪切粘接强度为12 MPa，吸水率（沸腾2小时）为+0.5%，玻璃化转变点为140℃。 

6.  E-1500B

     主要用途为铁氧体磁芯和线圈的充填，IC的封止。特性是低温速固化型，触变性能丰富，少流淌，耐潮湿性能好。外观为红色触变性液体，粘度（25℃）为190，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、100℃/10分钟、120℃/5分钟，拉伸剪切粘接强度为15 MPa，吸水率（沸腾2小时）为+0.5%，玻璃化转变点为130℃。 

7.  E-1388

     主要用途为电子部件的密封、封填，继电器的充填。特性是剪切粘接强度大。外观为黑色液体，粘度（25℃）为12，000m Pa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为100℃/60分钟、120℃/30分钟，拉伸剪切粘接强度为25 MPa，吸水率（沸腾2小时）为+1.5%。 

8.  E-1304B

     主要用途为LCD的周边密封，IC外壳的密封。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为白色糊状，粘度（25℃）为70，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、预备干燥后150℃/60分钟，拉伸剪切粘接强度为25 MPa，吸水率（沸腾2小时）为+0.5%，玻璃化转变点为100℃。