高纯超细二氧化硅
产品经过多次特殊处理,具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质,具有以下特性:
1、硅微粉为中性无机填料,不含结晶水,不参与固化反应,不影响反应机理,是一种稳定填料,表面呈中性,当吸附水份含量很小时,从氢键表面与树脂结合,柔合性好。
2、对各类树脂浸润性好,吸附特性优良,易掺和,不产生结团现象。
3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度,降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率,从而消除内应力,防止开裂。
4、能增大导热系数,改变胶粘性能和增进阻燃性。
5、由于硅微粉粒度细,能有效的减少和消除沉淀、分层现象。
6、硅微粉质纯、性质稳定,使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。
7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量,降低产品成本。
物理化学指标:(25公斤/袋)
型 号 | | SH100 | SH101 | SH105 |
产品外观 | | 白色超细粉末 | 白色超细粉末 | 白色超细粉末 |
SIO2(≥) | % | 99.5 | 99.8 | 99.6 |
Fe2O3(≤) | % | ≤0.02 | 0.019 | 0.02 |
Al2O3(≤) | | 0.2 | 0.15 | 0.17 |
平均粒径D50 | um | 2.8±0.3 | 3±0.3 | 1.8±0.3 |
最大颗粒D100 | um | 10 | 10 | 6 |
水份(105±5℃) | % | 0.2 | 0.20 | 0.20 |
密度 | g/cm3 | 2.45 | 2.25 | 2.65 |
折射率 | | 1.48 | 1.544 | 1.55 |
莫氏硬度 | | 6.5 | 6 | 7 |