永荣全铜型OSP药水特性:

     1.较大丰及乐思比无需预浸,节约成本.药水管控简单.

     2.药水反应时间短40~70SEC即可,可以极大程度的增加产出.

     3.药水操作范围宽广,PH值3.0~3.8.

     4.无需别的添加剂,如四国的A剂,#100,#500等添加剂.

     5.药水无白色结晶及黑色浮油晰出.板子防焊无回印.

      6.适用于多层板,可以耐5次以上无铅高温.

1.                                                                                                                    特性 ：

                                                       i.            低成本表面處理技術

                                                    ii.            均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面

                                                 iii.            較低的表面離子污染度

                                                  iv.            只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染

                                                     v.            耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性

                                                  vi.            優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力

                                               vii.            相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程

                                            viii.            相容於免洗型（No-Clean）SMT製程

                                                  ix.            非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高

                                                     x.            低溫操作，增加電路板結構穩定性

                                                  xi.            化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆