电子导电玻璃银浆料分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相），银包铜粉平均粒径1μm< Dav（平均粒径），用银包铜粉替代银粉，既可以降低成本，又可以达到抗氧化、防银离子电迁移的效果，而且又能满足良好的导电性能。

烧结型银导玻璃电浆料可以用点胶、丝网印刷或者喷涂的方法，相对于聚合物银导电浆料具有更好粘连性能和导电性能。可以根据客户的要求，选择铜粉、铝粉、石墨粉作为导电材料，选择有机聚合物作粘连剂，也可以承接来料加工业务。

此产品主要应用在半导体厚膜电路电极材料。