Desmear系列
        使用于化学沉前的除胶渣，处理效果温和，有效地膨松及软化基材，咬蚀粗糙度均匀，确保后段镀化学铜能得到很好的结合力，中和含锰的残留物彻底，最大程度上保护PTH各缸药水不受污染。

PTH系列
        为低盐酸型活化，具有优良的稳定性，镀层覆盖力优良，处理小孔能力强（可达10：1），槽液管理简单，络合剂的处理容易。

电镀系列
        特别优异的镀层投布力，可在多层板上得到优良的电镀通孔效果，为单液型，易控制，操作成本低。在酸性溶液中的稳定性极佳，分解产物少，维护简单，镀液使用寿命长。

SES系列
        酸性碱性蚀刻液蚀刻速率快，蚀刻因子高，药液稳定，易控制。褪锡液褪锡速度快，溶锡量大，保护钢面不受侵蚀。多种褪锡液，针对于线路电镀后的夹膜及残留情况，处理效果极佳，含抗氧化剂，保持锡铅或其他电镀表面不会被氧化，并防止锡沉淀。绿油剥离剂对于已固化的塞孔液态感光绿油的返洗，褪除效果好，易清洗，不会攻击线路及板面。

化学锡系列
        环保型的化学锡药液，成功应用于实际生产已有四年以上时间，在焊盘的铜层表面沉积速率均匀，镀层平整厚度均匀，工艺控制简单，镀层长期保存后仍可保持优良的可焊性，适于SMT装配，同时能够应用于垂直生产线及水平生产线，为理想的环保后处理选择。