本系列产品采用进口松香、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，固体含量低，焊接后PCB板表面透明而干净，且有快干不粘手的特性，符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合电子通讯产品、电脑自动化、电脑主机及电脑周边产品、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行焊接。
助焊剂型号 | Flux type | LF-3500 |
外观 | Appearance | 无色或微黄色 |
比重 （230C） | Specific gravity(230C) | 0.810±0.01 |
固成份（％） | Solid content（％） | 3.0±0.3 |
酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid value | 25±5 |
扩散率（％） | Siffusivity（％） | ＞75 |
沸点（0C） | Boiling point（0C） | 85 |
卤素含量（％） | Halogen content（％） | ＜0.1 |
闪火点（0C） | Flash point | 16 |
绝缘阻抗(Ω) | Insulation impedance | ≥1×1012 |
铜镜测试 | Copper mirror test | Pass |
焊点色度 | Chrominance of solder joint | 光亮型 |
建议配用稀释剂 | mended solvent dilution | S-8200 |
