8温区回流焊
| 1、 | 世界的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别使用于无铅焊接. |
| 2、 | 的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题. |
| 3、 | 的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到最高的重复加热. |
| 4、 | 确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺. |
| 5、 | 来自国际技术的急冷却系统,采用放大式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便. |
| 6、 | 五丝杆导轨传输机构,确保导轨调宽精确及高使用寿命. |
| 7、 | 电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条. |
| 8、 | 集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化. |
| 9、 | 曲线测试及分析功能可分析最高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节. |
| 10、 | 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理. |
| 11、 | 循环放速连续可调,应对各类焊接工艺. |
| 12、 | 松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护. |
| 13、 | 拥有及高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品. |
| 14、 | Windows 视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能. |
技术参数:
型 号 | HN-TOP8820-PC |
基板尺寸 | 300(W)×350(L)mm |
适用元件种类 | CSP、BGA、μBGA、0201chip |
温区数量 | 上8/下8 |
温度精确 | ±1℃ |
PCB横向温度偏差 | ±2℃ |
传送带宽度 | 400mm |
传送方式 | 链条/网带 |
运输方向 | 左→右(右→左) |
传送链条高度 | 900±20mm |
运输速度 | 0~1800mm/min |
温度控制方式 | 各温区独立PID控制 |
温度控制范围 | 室温~350℃ |
升温时间 | 约20分钟 |
温度稳定时间 | 约5分钟 |
启动功率/正常功率 | 45Kw/12Kw |
控制系统 | 电脑控制 |
停电保护 | UPS电源 |
炉体控制 | 气动启盖 |
气源 | 5~7Kg |
电源 | 3相380伏 |
机体重量 | 1800Kg |
机体尺寸 | 5000(L)×1350(W)×1550(H) |
[联系方式]
手机：13310855783(肖先生)
QQ号：290567020
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