FIP的特征及优点 ● 非常好的电磁屏蔽效果,从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB ● 直接将导电胶挤在加工件上,没有其他安装工序 ● 节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工 ● 挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.025mm以内 ● 永久变形小 ● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能 ● 不需昂贵的模具,货物周转快,设计周期短 ●同模切和模制比起来,节省了原料费用 公司专业从事FIP点胶加工业务包括:手机点胶、摄像头电源盒防水点胶、商标点胶、LED灌封保护防水胶、GPS点胶、散热器点胶、灯具点胶、通讯产品腔体点胶、EMI屏蔽点胶、密封点胶、商标饰品贴纸贴画点胶及所有FIP点胶业务。本公司专业提供户外电子产品密封解决方案、防水、导热、保护密封等。 |

F I P点 胶加工
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将流体导电胶点涂于很小的接触面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等。