用于PCB板电路板、电子元器件的包封保护，单组分环氧树脂胶粘剂，外观为黑色糊状粘稠液体，常温储存稳定，当加热至100℃-120℃以上时能迅速固化。本产品具有很强的的触变性、点胶后能使胶滴保持一定的形状直至固化，适用于电子器件的组装、包封。本产品使用方便、胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒无害，固化物为黑色亮光等特点；并具有良好的电性能和耐溶剂性能。

同时也有双组分常温固化和加温固化的各种包封胶。