| 随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热绝缘材料就成为一个至关重要的问题。一般的电子元器件，当温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%。有资料报导：功率管结点温度在300℃时，只能工作半个月，当结点温度降至150℃时，寿命为10年。由此可知，热设计的好坏，将对电子元器件、电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。 适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度，双组份室温固化型环氧树脂胶，有常温固化的也有加温固化的，有单组分的也有双组分的。具有优异的导热性能，导热值 1.38 以上，绝缘，防潮。应用于高导热需求产品的灌封/包封/粘接等。 如果想提高产品的使用寿命，提升企业形象，提高产品档次，增加客户对产品信赖，那么就把普通灌封胶换成高导热灌封胶吧。 想比你的同行的产品还更有竞争优势吗？ 想比同行产品更耐用吗？ 想进入高档产品的领域赚取高附加值吗？ 现在就用高导热灌封胶吧！！！ | 
