一、特点：
1. 嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求；
2. 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警；
3. 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统；
4. 吸料自动检测和报警功能，吸嘴任意角度自动控制；
5. 曲线数据分析，可独立显示和分析任意曲线组合；
6. 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
7. 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程；
8. 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
9. 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
10.预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；
二、 技术规格
1 | PCB尺寸 | PCB Size | ≤L565× W510mm |
2 | PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
3 | 微调精度 | Fine-tuning uracy | 0.01mm |
4 | 角度微调 | Angle fine-tuning | 360° |
5 | 温度控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
6 | PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
7 | 底部预热 | Sub (Bottom) heater | 暗红外（Infrared） 2400W |
8 | 喷嘴加热 | Main (Top+bottom) heater | 热风（Hot air） 800W+800W |
9 | 使用电源 | Power supply | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA |
10 | 机器尺寸 | Machine dimension | L700×W725×H960mm |
11 | 机器重量 | Weight of machine | 约（Approx.）110kgs |
