贯孔铜浆又分为导电铜浆和非导电铜浆，使用导电铜浆塞孔，可以省去电镀孔铜工序，减少加工工序，节约制造成本。目前，此工艺已经得到Motorola、Nokia等客户认可，已经被应用于手机、数码相机、麦克风、车载导航器、LED基板等电子产品上。非导电铜浆塞孔，可以解决PCB塞孔气泡、分层问题，导电性铜浆塞孔可以提高产品的可靠性，在高导热要求的PCB板上被普遍应用。 

产品特点：
1、可以节约布线空间，满足PCB小型化、轻薄化的要求；
2、可靠性比树脂塞孔高；
3、优越的尺寸恒定性、光滑性；
4、由于采用的是金属粉末，放热性更加优越；
5、由于采用了金属粉末，与镀层的黏附力更加优越；
6、塞孔时，不会产生气泡；
7、特别适用于重叠孔构造；
8、使用导电铜浆，可以省去电镀；
9、无卤素，符合RoHS要求，通过索尼GB认定。

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