机器规格

M3II

M6II

M6IISP

贴装元件

V12/H12HS  : 0201--7.5mm*7.5mm                                最大高度：3.0mm

H08M       : 0603--45mm*45mm                                 最大高度：13mm

H08         : 0201--12mm*12mm                                 最大高度：6.5mm

H04S/H04    : 1608--38mm*38mm                                 最大高度：6.5--9.5mm

H02/H01/OF  : 1608--74mm*74mm (32mm*180mm)                   最大高度：25.4mm

G04         : 0402--15mm*15mm                                 最大高度：6.5mm

贴装速度

V12: 26000cph  H12HS:22500cph

V12:26000cph  H12HS:22500cph

V12 不可装载

H08: 10500cph  H04S:9500cph

H08M:13000cph  H08:10500cph

 H12HS:18500cph

H04: 6500cph   H02:5500cph

H04S: 9500cph   H04:6500cph

 H02:4700cph

H01: 4200cph   G04:6800cph

H02: 5500cph   H01:4200cph

 H01:3500cph

GL:16363dph (0.22sec/shot)

G04:6800cph    OF:3000cph

G04:6200cph 

OF 不可装载

GL:16363dph (0.22sec/shot)

贴装精度

V12/H12HS: ±0.038(0.05)mm  (3σ)    CPK≧1.0

H08M/H04S: ±0.040mm  (3σ)    CPK≧1.0

H08/H04/OF: ±0.050mm  (3σ)    CPK≧1.0

H02/H01/G04: ±0.030mm  (3σ)    CPK≧1.0

GL: ±0.1mm  (3σ)    CPK≧1.0

H12HS:±0.038mm  (3σ)  

H02/H01/G04:±0.010mm  (3σ)   

PCB 尺寸（mm）

单轨

L:534*W:610--L:48*W:48  厚度：0.3--5.0

L:520*W:610--L:48*W:48

双轨

L:534*W:510--L:48*W:48  厚度：0.4--6.5  W大于280mm变为单轨

L:520*W:510--L:48*W:48

元件种类（8mm）

MAX:20

MAX:45

MAX:44

传板时间

2.5sec/M3  3.4sec/M6

机器尺寸

2MII  L:740mm  W:1934mm   4MII  L:1390mm  W:1934mm  H:1474/M3II  1476mm/M6II.SP

模组宽度

320mm

645mm