产品特点
带定位稍，确保位置度
尺寸小（比26PC的尺寸小一半以上），紧凑型表贴安装外形件
拾取直径达3.18mm[0.125in],可用于贴片机等
可承受回流焊最高温度260℃[500℉]
涵盖表压、真空表压、差压、湿-湿差压传感器
真正的湿-湿差压传感器
具有20PC产品线的弹性互连特性
温度补偿
边界点校准
传感器仅由五种部件组成
弹性结构
工作温度范围广，-40℃至85℃[-40oF至185oF]
产品应用
血糖监测仪
储氧设备
输液泵
呼吸设备
持续呼吸道正压设备
住宅用燃料电池
规格性能
Honeywell微结构压力传感器26PC SMT系列 |
性能 | 26PC SMT系列 | 24PC SMT系列 |
储存温度 | -55℃至100℃[-67oF至212oF] | -55℃至100℃[-67oF至212oF] |
工作温度 | -40℃至85℃[-40oF至185oF] | -40℃至85℃[-40oF至185oF] |
补偿温度 | 0℃至50℃[32oF至122oF] | 无 |
定位稍 | PCB板上引脚通孔直径0.86mm[0.034in] | PCB板上引脚通孔直径0.86mm[0.034in] |
压力接口直径 | 外径1.88mm[0.074in]使用标准的0.59mm[0.0625in]内径 | 外径1.88mm[0.074in]使用标准的0.59mm[0.0625in]内径 |
压力接口方向 | 与PCB板平行 | 与PCB板平行 |
贴片拾取特性 | 孔盖上3.18mm[0.125in] | 孔盖上3.18mm[0.125in] |
SMT焊料 | 1.锡96.5银3.5免清洗焊接2.锡63铅37免清洗焊接 | 1.锡96.5银3.5免清洗焊接2.锡63铅37免清洗焊接 |
SMT回流焊温度曲线 | 最高回流焊温度260℃条件下可承受10秒 | 最高回流焊温度260℃条件下可承受10秒 |
介质兼容性 | 双孔均仅与以下介质兼容：聚邻苯二甲酰胺、氟硅酮、硅 | 双孔均仅与以下介质兼容：聚邻苯二甲酰胺、氟硅酮、硅 |
冲击 | 双孔通过，150g | 双孔通过，150g |
震动 | MIL-STD-202,方法213（150g半正弦11ms) | MIL-STD-202,方法213（150g半正弦11ms) |
重量 | 0.5克[0.0176oz] | 0.5克[0.0176oz] |
