1.
）
LED
芯片
&
封装组件
发光效率
关键技术指针：
LED
芯片
&
封装组件关键技术，美、日厂商均已量产突破发光效率
100~120 lm/W
以上，超
越传统最高效率的
HID
光源
（发光效率
90~110
lm/W
）
，灯具
照度
提升至≧
60
lm/W
，满足
道路照明
寿命长光衰低符合国际标准平均照度达
25~40Lux
规格与节能
50~80%
需求。
AMLEDS AI-WH907012AZ-F
发光效率达
90-100LM
2.
）
LED
发光效率
VS
温升
与寿命规格关键技术指针：
检视
CREE
或
Osram
的
LED
发布数据，其芯片
PN
结工作温度
Tj
＜
85
℃方能确保工作
寿命达
50000
小时，且芯片
PN
结至本身导热片（
Tjs
）温升为
ΔT
＝
6~15
℃之间。另外
LED
光效率与工作温度成反比性能特性，每升高
10
℃导致光衰
5~8%
并且寿命减半的严重后果，
与一般宣传
LED
可工作于
100
℃寿命可达
10
万小时以上的观念相去甚远。
3.
）
LED
路灯系统热传散热
VS
环境温度关键技术指针：
灯具系统工作温度不得高于
85-10=75
℃，我国台湾地区工研院
LED
道路照明示范灯具
规范规定耐久性试验环境温度为
60
℃因此路灯散热系统温升必须小于
ΔT
≦
15
℃，
以台湾地
区
鑫源
盛科技公司
150WLED
路灯为例热传散热系统温升测试低达
ΔT
≦
12~15
℃，
计算其热
阻
值
Tr=0.08~0.1
℃
/W
，
而
一
般
设
计
系
统
温
升
测
试
ΔT
≒
30~40
℃
，
计
算
其
热
阻
值
Tr=0.2~0.26
℃
/W
，寿命将缩短
2
倍且光衰
15%
以上。另外以
350W LED
灯具测试其散热系
统温升仍能达成
ΔT
＝
15
℃，热阻值
Tr
＝
0.04
℃
/W
优质产品。
4.
）
LED
路灯系统热传散热方法关键技术：
电子机器设备热传散热方法有适用于小功率低阶自然散热方法，目前
MR16/PAR30
由
3~100W
产品系统温升已高达
30~40
℃。若超过
100~250W
仍使用自然散热方法设计，则必
须耗费大量
铝合金
材料增加导热量和超大的热交换面积，
体积重量
15~30Kg
不等。仅铝合
金材料成本即增加
30~70
美金，
如改用
计算机
CPU
等高阶产品使用
10
倍于自然散热之主动
强制散热方法，高效率军规微型风扇寿命保证
5
万小时
IP65
防水防尘等级，灯具系统温升
低达
ΔT
≦
12~15
℃，与自然散热方法比较降温达
20
℃以上。寿命将增加
2
倍且光效率亮度
增加
15%
以上。
5.
）
LED
路灯
系统可靠性
、耐久性
环境适应性能测试
指标：
一般
产品设计
均未考虑到
落尘
防护系统，
必需完全防止砂
尘暴
、
重力落尘堆积于
朝向
天
面散热结构，导致热累积无法发散，
LED
光衰及过热烧毁之致命问题。鑫源盛科技公司可
设计采用散热结构朝向地面彻底解决。并须长期在
60
℃沙漠高温下仍然正常工作。其它抗
盐雾测试
等等，经户外测试时间
15000
Hr.
后，光衰＜
10%
良好状况。主干道路照明
光学设
计
达到世界
国家标准
，
10
米高灯杆必须平均照亮横幅
40
米长型路面，解决高难度
光学镜片
设计，达到高宽比
1:4
之要求。
