一、高端无铅锡膏载体U-TEL-705T产品特性：

 1、本产品是免清洗焊膏，几乎无残留，无需清洗。
 2、极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。
 3、优良印刷优良的性能，适用于手工和机器印刷。
 4、连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。
 5、可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
 6、能够适应0.25mm间距印刷要求。
 7、良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象。
 8、湿度曲线的技术，减少对各种曲线的依赖。
 9、焊后无锡珠、不连锡。
10、焊点，光泽度好，搞疲劳强度高，良好的电气性能。
11、尤其是柔性电路，预热时间可能很短，,都可达到优良的焊接效果。

12、本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。

 二、高端无铅锡膏载体U-TEL-705T与合金粉配比

 三、高端无铅锡膏载体U-TEL-705T使用/注意

1、焊膏保存温度在常温5-20℃，勿接近高温处。

2、使用前将焊膏搅拌均匀，倒入合金粉搅拌。

3、搅拌时间根据合金粉份量来定，参考时间:（搅拌机搅拌5-12分钟）.

4、搅拌温度控制20-25℃，在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升，注意观查合金粉变化。

5、手工搅拌要在干燥无尘环境中操作，使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。

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生产锡膏专用：
            高端无铅锡膏载体U-TEL-705T (锡膏生产-免费技术支持)
            本焊膏采用全进口材料配制，专用于生产无铅锡膏。
            特点：
            1.无异味，锡点光亮，光滑，残留极少，残留物是白色透明，
            2.镀金，镀镍板都可以使用，无连锡现象,适用于高精密SMT电路焊接。
            3.无锡珠，抗干性极好，保湿性能极强。可操作24小时正常
             联系人：钟仁宏

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