产品描述
9052有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
9052有机硅导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂,无固化副产物
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
优异的阻燃性
常规性能
测试项目 | 测试标准 | 单位 | A组分 | B组分 |
外 观 | 目 测 | --- | 白色粘稠液体 | 黑/白色粘稠液体 |
粘 度 | GB/T 10247-2008 | mPa·s(25℃) | 2500 | 2500 |
密 度 | GB/T 13354-92 | g/cm3(25℃) | 1.50±0.05 | 1.50±0.05 |
操作工艺
项 目 | 单位或条件 | 数值 |
混合比例 | 重量比 | 100:100 |
混合比例 | 体积比 | 100:100 |
混合粘度 | mPa·s(25℃) | 2500-5000 |
混合密度 | g/cm3(25℃) | 1.50±0.05 |
操作时间(1) 初固时间 | min(25℃) 25℃/hr | 60 4~8 |
固化时间 | ℃/hr | 80/0.5或25/24 |
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(60℃/30min或25℃/10hr)固化即可。
操作注意事项
1、 胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存。
2、 搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
4、 温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。
5、 9052与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
典型性能
项目 | 测试标准 | 单位 | 数值 |
硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 55 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/mK | 0.6 |
介电强度 | GB/T 1693-2007 | kV/mm(25℃) | >21 |
介电常数 | GB/T 1693-2007 | (1.2MHz)(25℃) | 3.0 |
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
包装规格
A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶
储存及运输
1、A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
2、储存期1年(25℃)。