LED灌封AB胶-328AB
一、产品特点：328A/B是专业为生产SMD贴片系列而设计开发的封装环氧树脂，全部选用进口原料制成，由主剂328A和固化剂328B两部分组成。本树脂具有固化物机械性能电气性质优越，低收缩率和较高的透明度，耐高温性能好，高TG，无卤等特点。且AB液在常温中有较长的可使用时间。
二、混合前特性：
指标 项 目 | 328A | 328B |
外 观 | 透明或淡黄色液体 | 无色透明液体 |
密度（25℃，g/cm3） | 1.10-1.20 | 1.11-1.21 |
粘度（40℃，mpa.s） | 1000-1600 | 30-50 |
三、混合物特性：
●混合后粘度（40℃，mpa.s）：150-180mpa.s
- 凝胶时间：125℃×25min-30min
- 混合比例（重量比）：328A︰328B＝1︰1
- 可使用时间：4小时×25℃（100g scale）
-
四、使用工艺：
树脂预热 | 使用前先以60℃×40min-50min预热328A。（也可不预热） |
混合 | 将预热后的328A加入328B充分混合。 |
脱泡 | 于真空脱泡机内-0.1MPa条件下脱泡8-10分钟。 |
封胶 | 采用点胶机进行注胶。 |
初烤 | 125℃×45min-1H |
长烤 | 130℃×2-3H |
五、固化物特性：
项目 | 测定值 | 测定方法及条件 |
玻璃化转移温度（Tg） | 146℃ | DSC |
热膨胀率 | <9×10-15以下 | TMA |
硬度（25℃） | ≥83 | SHORE D |
吸水率（100℃） | 0.20％ | JISK-6911 |
耐电压（25℃） | 25 | KV/m2 |
