适用范围
主要适用于各类PC板，IC集成电路，光驱，硬盘，电子元器件、电子设备、精密五金、摩汽配等包装。
 
标准
严格按照MIL-STD-2073-1、ASTM F 1249-2005、GB/T 10004-1998、MIL-B-81705-C标准进行生产。
 
材质结构
总厚度150±10μm (胶水层、静电层总厚度5~10μm)
物理参数
（从外至内材质说明）材质参数
第1层PET/聚脂12μm
第2层AL/铝箔7μm
第3层PA/尼龙15μm
第4层PE/聚乙稀110μm

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