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LG高導熱硅膠片，具有非常好的導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率
產品特性
1.良好的導熱性
2.柔軟及高壓縮性
3.自黏
4.容易施工
5.超高耐電壓
產品應用端
1.電子零件：IC、CPU、MOS…等
2.LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、 Device、Wireless Hub…等
3.DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
基本規格：200mm*400mm，300mm*400mm，可依使用規格裁成具體尺寸，可按要求背膠。厚度：0.25-5mm
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