深圳联腾达科技有限公司专业生产导热灌封胶密封胶、LED显示屏保护胶、耐高温有机硅膏、电子灌封胶、A.B混合胶等灌封胶。联系13501574276刘生。高导热灌封胶批发散热灌封胶价格灌封胶厂家

产品特性：

◆ 双组分加成型硅橡胶
◆ 低硬化收缩率
◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定
◆ 优异的阻燃性
◆ 贮良好的防水、防潮性
◆ UL 94 V-0

应用领域：
◆ 汽车电子、模块
◆ 电源控制模组
◆ 太阳能组件接线盒
◆ 磁感线圈

典型性能
固化前特性
组成 340 A 340 B 340T A 340T B
外观 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 无色透明液体 无色透明液体
粘度, mPa?s(25℃) 3.500 3,500 450 300
比重, g/cm3(25℃) 1.45 1.45 0.99 0.99
混合比, 质量比 A：B = 100：100 A：B = 100：100
混合后粘度，mPa?s(25℃) 3,500 350
混合后操作时间, min(25℃) 60 90
硬化条件, ℃/hr 25℃/5hr 或 80℃/ 25mins 25℃/ 8hr 或 80℃/ 25mins
固化后特性
硬化物外观 黑色弹性体 透明弹性体
硬度,shore A 55 20
导热系数，W/mK 0.68 0.27
介电强度, KV/mm ≥25 ≥25
体积电阻(DC500V), Ω?cm 1.1×1015 1.1×1015
损耗因素(1 MHz) ＜0.008 ＜0.008
介电常数(1 MHz) ＜3.00 ＜3.00
使用温度范围, ℃ - 60 ∽ 260 - 60 ∽ 260
耐燃性，UL-94 V-0 V-1
PS: 操作时间是以配胶量100g来测试的。
固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。


操作使用工艺

◆ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
◆ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要5-8hr。
◆ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

注意事项
对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能
◆ A、B组分取用后应密封保存
◆ 温度过低会导致固化速度偏慢，建议车间恒温
◆ BeSil 340与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化

包装规格
◆ A组分：10kg/20kg塑料桶；B组分：10kg/20kg塑料桶
◆ 也可订做其他包装
储存及运输
◆ B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
◆ 储存期1年（25℃）。

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