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LV系列矽胶布是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方
主要特性：绝缘、散热、防火、减震等
基本规格：300mm*50M/卷，可依使用规格裁成具本尺寸。
(高导热绝缘矽胶布)特点和好处 ：热抗阻0.61℃-in2/w(@ 50psi) ，低紧固压力 ， 光滑和高度适应的表面，电气绝缘性 LV系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。 LV矽胶矽胶布高度适应度的光滑表面，具有高的导热性，这个特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，LV系列的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。 典型应用电源汽车电子马达控制功率半导体可供规格片材，模切，卷材，带胶和不带胶电气。
产品特性：
导热系数0.60--1.80w/m-k 基本颜色灰色（可按客户要求选择）
常用规格0.23mmx300mm *50m 可按要求模（裁）切成型
厚度：0.16mm到2mm 优异的电绝缘性
硬度可调的柔性充缝材料 可提供背胶（luxking d502\3m 467)
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