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本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
特点优势
- 低压力下低热阻
- 本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘
- 无需散热器预热
- 流动但不是硅油
- 低挥发性----低于1%
典型应用
- 高频率微处理器
- 芯片组
- 图形处理芯片/功放芯片
- 高速缓冲存储器芯片
- 客户自制ASICS
- DC--DC变换器
- 内存模块
- 功率模块
- 存储器模块
- 固态继电器
● 桥式整流器
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