导热硅胶垫片       HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
 

 应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

 典型应用
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC服务器/工作站
● 光驱BO
● 笔记本电脑
● 基放站

 物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸

温馨提示：以上单价均供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格来报价，本公司是一家专业生产电子附件制品的公司,品种齐全的生产商，公司引进先进的生产设备，具有完善的生产质量检测系统、可根据客户来样来图进行生产，能完成设计、分切、破片、冲型、贴合、过胶、模切等工作流程。我们的产品对于各行业产品起到缓冲、防震、防滑、绝缘、防尘、隔热、隔音、耐磨、密封、灯具反光。固定和美化外观的作用。产品适用于各种，电子、电器、LED、电脑、通讯、玩具、五金塑胶、运动器材等行业；为您的产品提高安全细心的呵护。公司成立多年来，一直以“价廉质优、交货准时、服务周到”而受到客户的一致好评和赢得市场,为广大客户提供价廉质优的产品,欢迎广大客商亲临或来电来图来样洽谈,我们谒诚为你服务。