项目

规格

测定

内容

锡膏　印刷面积,印刷高度

基板曲率范围

±1.5mm

测定范围

长2mm　宽3mm　高50～350μm

测定分辨能

8μm

判定功能

通过彩色画像处理，根据所设定的标准值自动判定合，否

标准位置的设定

根据基板面读取画像(1点)

速度

标准1秒以下／视野

数据

输入法：教学模式　数据数：150视野

输出

打印机输出?文本文件输出

基板尺寸

外形：最小［50×50mm］最大［250×330mm］
厚度：0.5～2.0mm

测定可能范围

240×320mm

光学部

光源

660nm半导体激光

摄相机

1/4寸　彩色CCD

摄相头视野

4mm×3mm

测定原理

通过激光光带光切三角法测量　θ＝45°

切断面

20μm×10mm

安全规格分类

根据激光危险度分类：2级

项目

规格

基板固定台

基板固定部、3mm两面固定可能

外形尺寸

长420mm×宽635mm×高350mm

系统

高速画像处理电脑系统内藏

重量

22kg

电源

AC100V～240V 50～60Hz 140W (不含附带的电源插座)

接口

打印机用USB

快速存储器用USB

键盘输入

鼠标输入

显示屏输出