专业生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。

我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层 

     3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/

     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
     5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
     9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等