产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压.电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。
技术指标：
板材厚度： >0.15mm
最小线宽/线隙： 0.075 mm /0.075 mm
最小孔径： 0.1 mm
金手指镀金厚度： 100U”
完成底铜厚度： 60Z
完成板厚： 0.15 mm-7.5 mm 　..

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