回流焊整机技术特点

独特先进长寿的加热系统

1.采用世界的微循环技术，把整个炉胆分为3636个独立的小区。与小循环结构比较，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，通俗的说就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就大大的保证炉内温度的均匀，，板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。

2.上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。

3.各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。

4．抽屉式发部件结构：此结构维修十分方便快捷，15分钟可实现完整的更换工作。传统的发热架最快也需要2个小时。（传统的发热部件维修时需要拆掉网带，导轨等。不但耽误时间，还会造成机器的损伤。）

可靠平稳的传输系统

1.对称双槽导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

2.调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。

3.电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。

4.自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

5. UPS断电保护功能，保证PCB板突然断电后能正常输出，不受损坏。

稳定可靠的电气控制系统的回流焊

1.控制系统采用PLC，上位机采用名牌电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。

2.控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

3.采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

4.温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

冷却及便捷助焊剂回收系统

1.强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。

2.助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。

3.无滤芯设计，清洁非常方便。

氮气系统（选项）

1.全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20 m3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。

2.内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。

3.氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。

整机技术参数

加热温区数量            

上面10个微循环加热区,下面10微循环加热区。

加热方式

平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动

加热区长度

3480MM

冷却区数量

2（自然风冷系统）

冷却区长度

1100MM

传送网带宽度

480MM

链条导轨调宽范围

50～350mm

PCB尺寸

50～350mm

PCB限制高度

25mm

传输方向

L→R

传送方式

网带+链条

运输带高度

900±20MM

PCB运输速度

0～1.8m/min

PCB温度分偏差

±2℃

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

使用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护

UPS和延时关机

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

55KW

工作功率

16KW

升温时间

Approx.20min

机身尺寸

L6000*1400*1650MM

净重

2400kg

温度曲线系统

三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。

机体颜色

整机电脑白色

外壳部分

机体结构

最新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个万向轮，另有八个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；

前、后门结构

均为全封闭式磁铁手扣可拆卸式结构，保证最大的作业及维护空间

上炉体开启方式

双气缸顶升，双机械撑杆自锁功能，安全可靠。分加热区及冷却区两段。

内胆结构

双层不锈钢风板及不锈钢风嘴.采用美国西斯尔岩棉（120KG/立方米）填充内胆，增强保护效果。

顶盖开启方式

气弹簧支撑，前部打开，方便维护。

表面处理

防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。

加热部分

加热区数量

上面八个温区下面八个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。

相邻温区可拉温差

100℃，可以对应最高标准的无铅工艺。

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间：约20min

升温顺序

从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3. 相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大

PCB上元件高度限制

25MM

加热ZONE长度

3480MM

温度调整范围

0～300℃

加热区温度控制精度

±1-2℃（静态）

基板横向温度偏差

±2℃

★温度爬升能力

3℃/S

★风道结构

采用德国ERSA世界的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高

温区独立关闭功能

各温区单独由电脑进行PID控制，用户可对温区选择性加热，有利于形成PCB板上下温差

空载→满载（或逆向）热平衡回复时间

≦0.5秒，主要因素：绕线式发热器，棒式或板式发热器需要60秒以上

热风马达

优质耐高温马达，结构散热性好，直联方式联接叶轮，可提供充足的热风流量

加热元件

发热丝采用台湾台展品牌，发热丝完全裸在空气中和风道内气流充分接触，产生最佳的热交换减少热惯性冲击。

单区加热区功率

2、3、4、5、6、7区各为4千瓦，1、8、9，10区为6千瓦