工艺概述

  通过在热压头上加载一定的脉冲电压，利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热，通过热量传导，使两个预先上好助焊剂，镀了锡（膏）的零件受热，当温度达到锡膏的熔点，相接触的两物体熔接在一起，冷却凝固后，通过固化的焊锡使两个工件形成一个永久的电气机械连接。

本公司生产的锡压焊机广泛应用于微电缆(，同轴线)软性电路板(FFC,FPC)极细电子线的锡压焊、焊锡焊接的回流焊。采用温度分阶段控制和时间控制，加温快,恒温效果好，适应不同的焊接需求，如LCD模组的ACF压接，软排线锡层压接等。

产品特点

1、以逆变电源作为加热源。控制精确，热量输出稳定，动态响应快。

2、采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

3、升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。

4、显示各阶段的加热温度。

5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。

6、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。

技术参数