产品范围：
单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC，高频板等。
表面处理工艺：过松香，OSP，喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。
生产时间：
打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。
批量：7-8天，多层板12-15天。
PCB线路板生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料、PI等
一．加工层数：1-12层
二．最大加工面积:硬板1200*600mm，FPC柔性板500*500MM。
三．成品铜厚：0.5-3 OZ
四．成品板厚：硬板0.2-2.0mm，FPC柔性板0.08-0.32MM。
五．最小线宽：硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。
六．最小线间距：硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。
七．最小成品孔径：0.2mm/10mil，
八．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
九．最小外形公差：±0.10mm/4mil
十．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
