特点： 精度可达到 0.02mm

 ST30提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、 PCB 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.02mm）。自带真空发生器， 可以方便的拾取各种IC元器件。可以非常方便的将精密的 IC 贴装装到 PCB 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。 

技术参数：

1、手动高精度贴片机ST30具有机械4维自由度：配有X、Y轴紧密机械定位平台，可实现X、Y轴方向的微调，上 下（Z轴）可自由调整，同时θ角可自由旋转。

2、重量：约12 kg

3、外形尺寸：280mm x 260mm x 350mm

4、定位精度可达：0.02mm

使用方法：

       手动高精度贴片机ST30配合防静电真空吸笔使用，通过脚踏开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片。如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。