深圳市卓茂科技有限公司
彭彬贵
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ZM-R6200--光学BGA返修台
贴装头 CCD 光学对位镜 触摸屏控制 PCB 板装置
特点介绍
● 独立三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及
PCB 底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR 预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB
板受热均匀。
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SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD
② 可对BGA 芯片和PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB 板底部进行
预热，能完全避免在返修过程中PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组
合上下发热体能量。
③ 选用高精度K 型热电偶闭环控制和PID 参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数
据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA 的温度
曲线进行分析和校对。
● 精准的光学对位系统
本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230 倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有
分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热
装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可
设置6 段升温和6 段恒温控制，并能储存N 组温度设定参数，随时可根据不同BGA 进行调用。配备多
种规格钛合金BGA 风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② PCB 板定位采用V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定
位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB 板起到保护作用，防止PCB 边缘器件损伤及PCB 变形，确
保主板维修的成功率，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能
本机经过CE 认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，
在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多
项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB 及元器件损坏及
机器自身损毁。
产品规格及技术参数
● 电 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz
● 总功率： Max 5300W
● 加 热 器： 上部温区 1200 W 下部温区 1200 W
IR 温区 2700 W
● 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 。
● 温度控制：K 型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃
● 定位方式：V 型卡槽定位
● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm
● 测温接口：1 个
● 机器重量：68kg
● 外观颜色：白色