F3台式回流焊特点：  加厚层四面保温装置

1、采用红外加热方式、离心式风扇降温噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高。

2、可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。

3、小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，方便灵活，提高生产效率，具有无损伤拆卸、返修等多种用途。

4、本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。

5、全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。

6、非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。

技术参数：

1、控温段数：电脑设置50段，相当于50个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，五十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

2、焊接PCB最大有效面积：300mm x 260mm

3、最高加热温度：350 ℃

4、电源：AC 220V

5、额定功率：2.4KW

6、重量：约 21kg

7、外型尺寸：540 mm x 480 mm x 280  mm