面层

半透PET(30%)

里层

CPP热封膜（68%）

粘结材料

环保聚氨酯（2%）

产品图片

产品特点

• 独特袋二层复合结构，保证了优异的封装性能；
• 外表美观、大方；
• 开口性好，易于热封，易于包装产品。
• 防静电性能强，在常温常湿的环境中可保存一年时间，可有效保护封装袋产品免受潜在静电危害；

使用说明

• 可用于封装常规电子元器件及其它产品；
• 推荐用于抽真空包装；可使产品不受防潮.
• 烘烤温度一般控制在50-65度之间，烘烤时间一般设置在4-5个钟，
• 热封温度可设置在120-150度间，具体数值根据热封速度、材料厚度及热封设备等因素而

技术参数

 产品细节图