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导热石墨片,是一种先进的复合材料,适应任何表面均匀导热,具有EMI电磁屏蔽效果。导热石墨片的重要功能是创造出最大的有效表面积,在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走,通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,保证组件在所承受的温度下工作。
成分及性能参数
| 一级 | 二级 | 三级 |
碳含量(%) | ≥99.9 | ≥99 | ≥99 |
抗拉强度mPa | ≥4.5 | ≥4.5 | ≥4.0 |
硫含量ppm | ≤300 | ≤800 | ≤1200 |
氯含量ppm | ≤35 | ≤35 | ≤50 |
密度公差g/cm3 | ±0.03 | ±0.03 | ±0.05 |
厚度公差mm | ≤1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.05 |
压缩率% | 35~55 |
回弹率% | ≥10 |
应力松弛率% | ≤10 |
导热系数对比:
材料 | 导热系数 W/mK | 导电系数 | 密度g/cm |
铝 | 200 垂直 | 3×10 | 2.7 |
铜 | 380 垂直 | 6×10 | 8.96 |
石墨 | 300-1500 水平 | - 2×10 | 0.7-2.1 |