CCD检测+半自动编带包装机

1.用途：可对各类贴装零件（SMD）的编带卷装，外观检测，方向识别

2.手动上料，自动封合，自动卷收。

3.PLC控制，温度温度，计数准确，采用触摸屏操作界面设定参数直观，简便，满足数控化，人性化。

4.包装速度：可调速，最快达400米/小时，实际生产中跟进作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度

5.适用范围：该设备适用性强，可调整轨道宽度(8-72mm)，对所有SMD元件进行热压封合或自粘封合

6.机台产能：3.6K-12K（随测试时间会有较大变化）

7.视觉比对系统：CCD检测漏料，反料，元件缺损，元件方向错误等从外观识别的不良，并在指定位置报警，暂停

8.具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带，拉力轻度可调节

9.具备更多功能：有缺料检测报警功能，可设置前后空格和实际装填数量，更可精确设置每次走带数量及封压停顿复位时间(0.1-99.9秒)等参数 

10.编带速度：1000-7000UPH（跟进元件形状特征决定）

机器参数表

售后细节：

1.交货时间：30个工作日（非标准机除外）

2.保修期：一年以内免费保修，人为因素或使用非原厂配件代替原有器件造成的机器故障，不予保修。保修期过后，只收取损坏机件的成本费，享受终身维护服务。

机器外观图

@各客户：

深圳市金动力包装设备有限公司是一家专业生产SMD周边设备的国家高新技术企业，主要产品包括半自动编带包装机，全自动电感测试包装机，全自动IC测试包装机，全自动电容检测机，轻触开关自动编带机，剥离强度测试仪等设备，SMD电子包装材料（载带，上带，胶盘）。我们也承接SMD电子零件代工编带包装业务，欢迎来电咨询。

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