性能参数
项目 |
单位 |
性能 |
外观 |
|
灰色膏状 |
比重 |
g/cm3 25℃ |
2.55 |
粘度 |
Pa ·s 25℃ |
180 |
离油度 |
% 150℃/24小时 |
— |
热导率 |
W/m.k |
4.0(6.0)* |
体积电阻率 |
TΩ ·m |
— |
击穿电压 |
kV/mm 0.25MM |
测定界限以下 |
使用温度范围 |
℃ |
-50~+120 |
挥发量 |
% 150℃/24小时 |
2.58 |
低分子有机硅含油率 |
PPM ∑D3~D10 |
100以下 |
应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;