产品名称 ：锡膏LFM-48W NH(A) 产品类型 ：LFM-48,Sn-3.0Ag-0.5Cu 产品规格 ：500g/瓶 颜 色 ：W：(20-38μm）
韩国喜星素材阿米特系列锡膏: 无卤（NH系列） 注重环保问题的无卤素焊锡膏 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | | NH(D) | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应 | | NH(M) | W：(20-38μm） | 12.0% | 无卤素焊锡膏 | NH(A) | W：(20-38μm） | 11.5% | 无卤素焊锡膏 |
SUC系列 稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | | SUC | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好 | |
助焊剂飞溅对策品 大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | | PMK | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W:(20 -38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善 | | SPM | W：(20-38μm） | 11.0% | 助焊剂飞溅对策品 |
TM-HP系列 高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | | TM-HP | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高温预热对应
BGA的不润湿对策 | | TM-TS | W：(20-38μm） | 11.5% | 印刷性良好
焊点接触性良好 | TM | W：(20-38μm） | 11.5% | 高信赖性 |
SSK系列 能够对应难度高的印刷，提高生产效率 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | | SSK-V | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能 | |
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