半导体发光器件导热胶带
产品编号 ：MZ-D033
简要说明：硅胶材质 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.5mm厚度 白色 优良的导热性能，散热器，PCB线路板散热作用详细介绍：以适合不同客户的要求LED大功率灯条，LED灯，TV背光源，背光源模组，IC等产品上粘合，
作用：用于LED芯片和铝基板导热，解决LED照明发热难题。用于LED芯片和散热器导热连接，解决了散热膏，导热膏难操作，涂不均匀，溢胶造成不良品的难题。TV背光源的两大难题：1、光的衰落；2、传热，导热和散热。 LED灯T5 T8 T10产品上用的导热双面胶带（有基材 无基材，一般厚度是0.05~0.2之间）括号里的请参考。
规格：50米 25米 宽另可按客户要求

LED光电导热双面胶带
产品编号：MZ-MZ10
材料特性
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色 蓝色欢迎来电垂询