<!-- .style1 { color: #00CC33; font-weight: bold; } --> 无铅焊锡球
焊锡球要求有很高的纯度和圆球度。除了BGA、MCM、CSP、倒装芯片等微细焊接用以外，还广泛应用于混合IC、工率二极管的电极补片、晶振、二极管的微细部分的焊接等。千住金属的无铅焊锡球，是采用独创的技术生产出的具有高精度、高质量的焊锡球。无铅焊锡球有整个是焊锡的S型和为了防止破损而在球核中含有Cu或C型。
|
产品型号 | 合金成分 | 融化温度（℃） | 备注 | M31 | Sn-3.5Ag-0.75Cu | 217 | 219 | JP PAT NO.3027441 | M42 | Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0B | 207 | 218 | US PAT NO.4879096
CN PAT NO.1299471 | M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 220 | JP PAT NO.3027441 | M710 | Sn-4.0Ag-0.5Cu | 217 | 229 | JP PAT NO.3027441
(ALIOY NO.#7097) |
型号
| 直径（mm） | 尺寸公差（μm） | S型 | 0.1 0.2 0.25 | ±5μm | 0.3 0.35 0.4 0.45 | ±5μm | 0.5 0.55 0.6 0.76 | ±205μm |
|
