HY810导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性
　一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
　为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
　卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
　环保无毒
应用
　半导体块和散热器
　电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
　自动化操作和丝网印刷