适用范围 PCB板的电镀和焊接制程中对电子元件的保护等 

基材 柔软聚酯薄膜

产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！

特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
护等 长期耐温性 200（℃） 短期耐温性 300（℃）

颜色 绿色透明