LED照明品牌【隆泽翔照明，梁先生，13760131891】公司无论在生产和产品质量管理，以及市场拓展等方面，都在不断改革和创新，将产品质量提到最高标准，而且价平货美，充分迅捷的服务，在短短的几年里，赢得了广大客户的信赖和支持。
LED封装大约占照明单元总成本的40至60%，所以封装环节是单一最大可降成本的机会所在，也是LED照明市场化的重中之重。预计LED封装基板市场在2013至2017年的复合年增长率将达到20%以上，到2017年增长至近9亿美元的总量。
出于对行业前景预期的不确定性，过去多数新进入LED封装行业的企业主要是采用翻新的IC产业设备及依靠现有的技术解决方案和材料。这样做的好处是降低进入风险，但这也同时限制了企业未来的发展，翻新的设备不是最满足客户需求、最优化的LED设备。由于供大于求，LED封装设备市场在2012年一度处于停滞状态，不过在过去的两年中，市场的扩容和技术的进步已经积累了足够的推动力，驱动设备和材料供应商去开发LED专用解决方案。预计市场将缓慢复苏，在2016年再次达到顶峰，增长至近6.5亿美元。
不同的厂商正努力使自己脱颖而出，为LED封装技术提供更多的选择。各种可选基板材料以及组装和互连技术比比皆是，半导体市场出身的新参与者根据各自的能力提出了新的解决方案。目前看来LED封装技术仍有很大的创新余地，这可能会导致更多的增值机会，为LED制造商提供更多的市场机会。
由于LED每个应用程式的具体情况和工程师的个性创造力，导致了多样化的封装类型和格式。缺乏统一的标准阻碍了LED制造和库存成本的降低，进一步妨碍了规模经济的形成。考虑到这一点，LED制造商已经在通过一些新的方法，如通过可制造性设计，尽可能简化和标准化元件，将差异化推向下游终端制造环节。
围绕LED设计和材料的创新为市场的进一步分化提供了机会，对消费者而言，则可以更小的预算在更大的范围内选择日益可靠的环境友好型LED照明设备。
公司名称：深圳市隆泽翔照明科技有限公司
LED照明：
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