热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器 和其它的功率消耗半导体上, 具有的粘合强度,并且热阻抗小, 可以有效的取代硅脂和机械固定。
产品特征:
- 1.5W/m-K 导热系数
- 高强粘性适用于各种表面
- 双面压敏粘接胶带
- 高导热压克力粘胶
- 可承受长期的高温工作环境
- 无基材
产品应用:
- LED照明产品
- 底盘、框架或其他散热组件
- 大容量驱动器
- 热管组件
- RDRAM 记忆存储器
- 高频微处理芯片
- 笔记本和台式电脑
使用方法
尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高
包装与贮存
标准尺寸为:200MM*400MM ;根据客户的需求可以裁切成具体规格;正常状态为无背胶,也可单面背胶和双面背胶
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